住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし、株式会社デンソーの車載インバーター内パワーモジュールに使用される日 ...

パワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2017年） ＜パワーモジュールとは＞ パワーモジュールとは産業機器や新 ...

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス&ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET（注1）を搭載した ...

現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電気自動車 ...

2025年6月4日に、YH Research株式会社（本社：東京都中央区）が発行した「グローバルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、本調査レポートでは、SiCパワーモジュール市場の現状、定義、分類、用途、産業チェーン構造 ...

弊社の車載用パワーモジュール市場調査レポートによると、市場は予測期間2026―2035年において複利年間成長率（CAGR）11.6%で成長すると予想されています。来年には、市場規模は189億米ドルに達すると見込まれています。 しかし、弊社の調査アナリストに ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

韓国自動車メーカーのトラクションインバータの効率向上と軽量化に貢献し、EVの航続距離延長と性能向上を実現 インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ（onsemi、本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...